第三代半导体技术与材料论坛将于2023年9月21-22日在厦门召开，详见后文
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据中国台湾媒体《工商时报》报道，华邦电董事会于8月3日核准17.3亿元新台币资本支出预算案，将用在高雄厂扩建上，8月起陆续投资。
据华邦电经营层在第一季法说会上表示，预估2023年资本支出为121亿元新台币，年减70.34％，大部分用于高雄厂建厂及提升制程品质、新制程研发等支出。
华邦电规划，高雄路竹厂20nm产品可望于2023年第四季量产，预期2023年底到2024年第一季时，高雄厂月产能可达1.4万片。
法人指出，华邦电高雄厂全部是25Snm，主要产品为DDR3 2G和DDR3 4G。新制程DRAM 20nm和Nor Flash 45nm，近期开始投产，并交给客户测试。新产品从投片、验证至营收贡献，估计要4～6个月。
今年5月初，华邦电总经理陈沛铭曾表示，PC厂调整库存已经到达健康水平情况，许多商用PC及消费电子回补库存的急单涌入。预期华邦电的营运在2023年的第一季达到谷底，第二季营运将有机会调升。因此，公司台中厂第二季产能利用率将较第一季提升10个百分点，之后维持每季成长的趋势。
华邦电子透露，消费电子、电视、物联网等三大应用客户需求回温，工控相关接单也持续发烫，客户急单涌入，而且“量也不少”，将对公司营收有所助力。
当前整体存储器市场仍处于待复苏阶段。据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询7月最新研究显示，预估第三季整体NAND Flash均价持续下跌约3~8%，第四季有望止跌回升；预期第三季DRAM均价跌幅将会收敛至0~5%。
来源：全球半导体观察
以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体是战略性新兴产业的核心材料，在《“十四五”规划和2035年远景目标纲要》中被列为重点；碳中和与新能源体系变革的背景下，在风电、光伏、新能源汽车、储能等行业应用前景广阔。
据行业机构预测，到2026年，碳化硅产品市场将达35亿美元，氮化镓功率产品市场需求增长到21亿美元。近年来，国内企业如三安、英诺赛科、士兰明镓等不断布局氮化镓项目，全产业链项目约26个，国外龙头如英飞凌等也正积极布局。
在碳化硅功率器件市场，受益于特斯拉的应用需求，意法半导体领先全球市场；Wolfspeed、安森美和罗姆等厂商跟随。衬底、外延、芯片三个环节技术含量密集，是投资和创新重点。碳化硅6英寸衬底技术已经稳定导入产业，8英寸衬底正在探索商业化量产，其中尤以衬底大厂Wolfspeed推进最为迅速，国内企业在提供样品或小规模供货阶段。
第三代半导体技术与材料论坛将于2023年9月21-22日在厦门召开。重点关注碳化硅、氮化镓产业链前景，最新衬底、外延、器件技术与项目投资，碳化硅、氮化镓长晶技术，净化工程与EPC，新兴化合物半导体前沿技术与应用。参观第三代半导体重点企业与项目。
会议主题包括但不限于
国际形势对中国第三代半导体发展的影响
第三代半导体市场及产业发展机遇
6寸与8寸SiC项目投资与市场需求
SiC长晶工艺技术与设备
净化工程与EPC工程项目实践
8英寸SiC国产化进程和技术突破
SiC市场以及技术发展难题&解决方案
SiC与GaN外延片技术进展
大尺寸GaN长晶难点及技术展望
GaN材料技术进展
SiC与GaN器件与下游应用
功率器件封装技术与材料
新兴化合物半导体进展：氧化镓、氮化铝、金刚石、氧化锌
工业参观与考察（重点企业或园区）
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